ÜBER HUAFENG
Huafeng Electronics wurde 1987 gegründet und ist ein führende Herstellung von hochwertigen Prototypen und schnell rotierenden Leiterplatten (PCBs). Derzeit haben wir Systemzertifizierungen: UL, ISO9001, ISO14000, TS169949, QC080000.
Gegenwärtig konzentrieren wir uns auf den Markt: kleine und mittlere Chargen, schnelle Reaktion, Produktdiversifizierung, Unterstützung unserer Kunden bei der pünktlichen Herstellung und Lieferung ihrer Leiterplatten. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Ihr Produkt schneller und effizienter auf den Markt zu bringen!
Wir können Sie bei kundenspezifischen Leiterplatten-Design-Services unterstützen und Prototypen bereitstellen.
UNSER SERVICE
Beschaffungsplattform aus einer Hand, die Kunden eine Vielzahl von Typen, Strukturen und Oberflächenbehandlungen bietet
Aluminium-PCBs sind der häufigste Typ - das Basismaterial besteht aus einem Aluminiumkern mit Standard FR4. Es verfügt über eine thermisch plattierte Schicht, die Wärme auf hocheffiziente Weise abführt, während Komponenten gekühlt und die Gesamtleistung der Produkte gesteigert werden. Derzeit werden Leiterplatten mit Aluminiumrücken als Lösung für Anwendungen mit hoher Leistung und engen Toleranzen angesehen.
Keramische Leiterplatten sind Leiterplatten aus einem Keramiksubstrat. PCB ist eine Abkürzung für Printed Circuit Board. Es besteht aus elektronischer Keramik und kann in viele verschiedene Formen und Größen geändert werden. Aufgrund seiner hohen Temperaturbeständigkeit und hohen elektrischen Isolationseigenschaften wird es häufig in verschiedenen Bereichen eingesetzt, in denen bessere Leiterplatten erforderlich sind.
PCB Goldfinger sind die vergoldeten Säulen, die Sie entlang der Verbindungskanten von Leiterplatten sehen. Dient zum Einsetzen eines Kartensteckplatzes in Kontakt mit einem Metallfederstück im Kartensteckplatz. Darüber hinaus soll der goldene Finger die Leiterplattenprototypen vor Verschleiß schützen.
HDI-Leiterplatten (High Density Interconnects) sind eine der am schnellsten wachsenden Technologien für Leiterplatten. Aufgrund seiner höheren Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten kann das HDI-Leiterplattendesign kleinere Durchkontaktierungen und Erfassungspads sowie höhere Verbindungspaddichten enthalten.
Bei der gemischten Leiterplattenbestückung werden beim Bestücken an Bord sowohl Durchgangsloch- als auch oberflächenmontierte Leiterplattenbestückungstechniken verwendet. Die Anforderung einer gemischten Leiterplattenbestückung ergibt sich aus der Tatsache, dass bestimmte Komponenten in der Oberflächenmontagekonfiguration nicht verfügbar sind.
Eine dicke Kupferplatine wird hauptsächlich für das zentrale Stromversorgungssystem und leistungselektronische Geräte verwendet, da die Platine dadurch einen höheren Strom leiten und die Produktgröße verringern kann.
Eine dicke Kupferplatine wird hauptsächlich für das zentrale Stromversorgungssystem und leistungselektronische Geräte verwendet, da die Platine dadurch einen höheren Strom leiten und die Produktgröße verringern kann.
Eine dicke Kupferplatine wird hauptsächlich für das zentrale Stromversorgungssystem und leistungselektronische Geräte verwendet, da die Platine dadurch einen höheren Strom leiten und die Produktgröße verringern kann.
ANWENDUNGSBEREICHE
Wir liefern Leiterplatten für zahlreiche Branchen. Unsere Gremien für Kommunikation, Industrie, Automobil, Medizin. Wir sind überall!
Leiterplatten spielen eine wichtige Rolle in Desktops und Laptops sowie in fast allen möglichen Bürogeräten.
Wird in implantierbaren Geräten, Laborgeräten und bildgebenden Geräten verwendet, die für die Behandlung und Forschung unerlässlich sind.
Leiterplatten werden in LED-Anzeigen, Hochfrequenzverstärkern und Filtergeräten eingesetzt.
In der Automobilindustrie verwendete Leiterplatten sind sehr sicher und zuverlässig, leicht, klein und widerstandsfähiger gegen Vibrationen.
UNSER KUNDE
Die heutigen Erfolge können nicht von unseren Partnern getrennt werden, die uns vertrauen