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PRODUKTE

HDI-Platine (nicht mobil)

High Density Interconnects (HDI) PCB, eine der am schnellsten wachsenden Technologien bei Leiterplatten. Aufgrund seiner höheren Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten ist das HDI-Platine Design ist in der Lage, kleinere Vias und Capture Pads sowie höhere Anschlusspaddichten zu integrieren.

1. Kann die Kosten von PCB reduzieren: Wenn die Dichte der PCB um mehr als acht Schichten zunimmt, HDI-Platinewird verwendet, um 2, 2 herzustellen, und die Kosten sind niedriger als beim traditionellen komplizierten Laminierungsverfahren.
3. Erhöhen Sie die Schaltungsdichte: die Verbindung traditioneller Leiterplatten und Teile
4. Förderlich für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnologie
5, mit besserer elektrischer Leistung und Signalgenauigkeit
6, bessere Zuverlässigkeit
7, kann die thermischen Eigenschaften verbessern
8. Kann Hochfrequenzstörungen / elektromagnetische Wellen / elektrostatische Entladung (RFI / EMI / ESD) verbessern
9. Steigerung der Designeffizienz

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